大功率线性恒流控制icSM2315EH新版本应用替换亚成微
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E 是一款低 THD 高功率因数 LED 线性恒流控制
芯片，芯片内置过温保护及过压保护等功能，提升系统应用可靠性。外围主要通过调节
REXT 电阻值对输出电流进行调节。
其主要应用于 LED 照明、建筑亮化工程等领域，系统结构简单， 外围元件少，方案成
本低。
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E本司专利的恒流控制技术
OUT 端口输出电流外置可调，最大电流可达 120mA
芯片间输出电流偏差<±4%
输入电压：120Vac/220Vac
PF>0.9
THD<10%
具有过温调节功能
具有过压调节功能
芯片可与 LED 共用 PCB 板
封装形式：ESOP8
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E应用领域：
球泡灯，筒灯
投光灯、工矿灯
大功率等 LED 照明
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E:
注 1：最大输出功率受限于芯片结温，最大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损
坏。在极限参数范围内容工作，器件功能正常， 但并不完全保证满足个别性能指标。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然对流下根据 JEDEC JESD51 热测量标准在单层导热试
验板上测量。
注 3：温度升高最大功耗一定会减小，这也是由 TJMAX，RθJA 和环境温度 TA 所决定
的。最大允许功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是极限范围给出的数值中比较低的
那个值。
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E:
注 4：电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的
直流和交流电参数。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值
合理反映了器件性能。
注 5：规格书的最小、最大参数范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证
。注 6：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度 145°C。
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E功能表述:
SM2315E 是一款低 THD 高功率因数 LED 线性恒流控制芯片，工作于分段式自动切换
模式。芯片内部集成过压保护，过温保护等功能，提升系统应用可靠性。
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E:
输出 LED 灯珠压降及各段灯珠比例设计
SM2315E 各 OUT 端口灯珠压降比例依次为 7:4:2:1 时，可使系统获得较低的 THD、
较佳的光效和较高的功率因数。
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E芯 片 散 热 措 施 -
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E 芯片内部具有温度补偿电路，为避免芯片温度高
引起掉电流现象，系统需采用良好的散热处理，确保
SM2315E 芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：
1）系统采用铝基板；
2）增大 SM2315E 衬底的覆铜面积；
3）增大整个灯具的散热底座；
SM2315E 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大导致芯片温度高时，可以采用多
颗 SM2315E 芯片并联使用。
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E过温调节功能
当 LED 灯具内部温度过高，会引起 LED 灯出现严重的光衰，降低 LED 使用寿命。
SM2315E 集成了温度补偿功能， 当芯片内部达到 145ºC 过温点时，芯片将会自动减小
输出电流，以降低灯具内部温度，提高系统可靠性。
（1）IC 衬底与 PCB 需要采用锡膏工艺，保证 IC 衬底与 PCB 接触良好，IC 衬底禁
止使用红胶工艺。
（2）系统实际输出功率与 PCB 板及灯壳本身散热情况有关，实际应用功率需匹配散热
条件。
（3）IC 衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建议衬底
焊盘大小为 2.5mm*1.8mm。
（4）IC 衬底焊盘漏铜距离 VIN 端口需保证 1mm 以上的间距，距离 OUT 端口需保证
0.8mm 以上的间距。
球泡灯大功率线性恒流控制icSM2315E
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